​为了满足市场对电源功能不断提高的要求，直流模块电源向高功率、高功率密度、低压大电流、低噪音、杰出的动态特性以及宽输入规模等方向开展，薄型化、模块化、标准化并以积木的方法进行组合的电路拓扑结构得到了日益广泛的应用。下面就其重点加以剖析。

 

(1)高功率密度高功率

 

现代通讯产品对体积的要求越来越高，这势必要求模块电源减小体积、提高功率密度，而提高功率是与之相辅相成的。目前的新式转换及封装技术可使电源的功率密度到达188W/in3，比传统的电源功率密度增大不止一倍，功率可超越90%。之所以能到达这些目标，应归功于微电子技术的开展使很多高功能的新式器材呈现出来，然后使损耗下降。较典型的是高功能的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)，其在同步整流器中取代了传统规划中运用的二极管，使压降由0.4V降到0.2V;功率MOSFET制造商正在开发导通电阻越来越小的器材，其导通电阻已由180mΩ降到18mΩ;高度的硅晶片集成使元件数目削减2/3以上，结构严密、相关于分立元件的布局减小了杂散电感和连线电阻。

 

(2)低压大电流

 

随着微处理器作业电压的下降，模块电源输出电压亦从曾经的5V降到了现在的3.3V乃至1.8V，业界猜测，电源输出电压还将降到1.0V以下。与此同时，集成电路所需的电流添加，要求电源供给较大的负载输出能力。关于1V/100A的模块电源，有用负载相当于0.01Ω，传统技术难以担任如此高难度的规划要求。在10mΩ负载的情况下，通往负载途径上的每mΩ电阻都会使功率下降10%，印制电路板的导线电阻、电感器的串联电阻、MOSFET的导通电阻及MOSFET的管芯接线等对功率都有影响。 南京鹏图电源经过新技术把对电路全体布局至关重要的功率半导体和无源元件集成在一起，构成功能完善的基本模块，下降了通往负载途径上的电阻，然后下降了功耗并缩小了尺度。也将运用基本模块组合起来的多相规划技术逐渐得到推行。因为每相输出电流减小，能够选用较小的功率MOSFET和较小的电感器和电容器，这样也简化了规划。市场上已呈现的基本功率模块封装只有11mm×11mm巨细，开关频率1MHz，级联多个模块和相关元件，可获得大于100A的作业电流，与其它选用分立式元件的电路比较，其功率提高了6%，功率损耗下降25%，器材尺度缩小50%左右。

 

(3)运用软件规划电源

 

如今通讯体系中，直流电压的种类不断添加，功率密度和集成度的提高亦添加了规划难度，传统的手艺规划与验证已无法习惯快速改变的市场需求，于是，电源辅助规划软件应运而生了。这些软件可指导元器材挑选，并供给资料清单、电路仿真及热剖析，缩短了电源规划的周期，提高了电源的功能。辅助规划软件可运用多种参数定制电源，包含输入及输出电压规模、最大输出电流等，引导规划人员进行器材挑选，它包含完好的变压器规划，运用多种拓扑方法来归纳电路，按成本或功率进行优化，并输出元件清单。